AlNウィスカーフィラー充填パターン

ここで一度、充填パターンによる放熱の動きを
従来の(AlN/AlO)球状フィラーと比較してみます。
充填パターンは、製品により異なることを見込んでいます。

熱の動き

  • 球状フィラーのみ

    高熱伝導には充填が必要

    フィラーが接近しているところでは熱パスが発生するが局所的で高い電熱性が必要です。

  • 球状フィラー + AlNウィスカー混

    低い充填で高熱伝導

    球状フィラーをウィスカーがつなぐことで広範囲で熱パスが発生し低い充填で高い熱伝導性を実現できます。

  • AlNウィスカーのみ

    極めて高い熱伝導実現

    ウィスカーフィラーの繊維方向に長く高密度な熱パスが発生し極めて高い熱伝導性を実現します。

液相-気相成長によるAlNウィスカーの高効率合成
低充填で高い放熱性能を発揮

AlNウィスカーと他材料(例: 樹脂)低充填で
従来型フィラーと比べ、高い放熱性能を発揮します。

AlNウィスカー含有複合材料のイメージ図

樹脂複合材料における熱伝導率の理論予測

AlNウィスカー資料ダウンロード(pdf形式)

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